Especificaciones
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Medios de almacenaje
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|---|---|
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Controladores RAID compatibles
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930-8i
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Hot-swap
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Si
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Compatibilidad con Hot-Plug
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Si
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Tamaños de disco duro soportados
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2.5"
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Número de discos duros soportados
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8
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Interfaces de disco de almacenamiento soportados
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SAS/SATA
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Niveles RAID
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0,1,5,6,10,50,60
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Capacidad máxima de almacenaje
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61.4 TB
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Compatibilidad con RAID
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Si
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Número de unidades SSD compatibles
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8
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Puertos e Interfaces
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Cantidad de puertos USB 2.0
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1
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Cantidad de puertos VGA (D-Sub)
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2
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Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1)
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3
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Ranuras de expansión
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PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras
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1
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Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)
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5
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Peso y dimensiones
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Altura
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87 mm
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Profundidad
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720 mm
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Ancho
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445 mm
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Memoria
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Ranuras de memoria
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24 x DIMM
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Disposición de la memoria
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1 x 8 GB
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Tipo de memoria interna
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DDR4
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Capacidad de memoria RAM
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8GB
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Memoria interna máxima
|
1536 GB
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Velocidad de memoria del reloj
|
2666MHz
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|
ECC
|
Si
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Control de energía
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Fuente de alimentación
|
750 W
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Suministro de energía redundante (RPS), soporte
|
Si
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Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas
|
1
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Diseño
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Tipo de chasis
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2U
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Montaje en rack
|
Si
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|
Tipo de unidad óptica
|
No
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|
Soporte de ventiladores redundante
|
Si
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|
Rieles de rack
|
Si
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|
Conflicto gratuito
|
Si
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|
Condiciones ambientales
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|
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje
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8 - 90%
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|
Intervalo de temperatura operativa
|
5 - 45 °C
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|
Intervalo de temperatura de almacenaje
|
-10 - 60 °C
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|
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento
|
8 - 90%
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|
Altitud de funcionamiento
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0 - 3048 m
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Procesador
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FSB, Front side bus
|
1066 MHz
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|
Tcase
|
65 °C
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Fabricante de procesador
|
Intel
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|
Número de procesadores instalados
|
1
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|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
|
Si
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|
Modo de procesador operativo
|
64 bits
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|
Opciones integradas disponibles
|
No
|
|
Caché del procesador
|
4MB
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|
Tamaño del paquete de procesador
|
37.5 mm
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Número de Transistores Die de Procesador
|
291 M
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Familia de procesador
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Intel® Xeon® secuencia 5000
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Modelo del procesador
|
5120
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Socket de procesador
|
LGA 771 (Socket J)
|
|
Paridad FSB
|
Si
|
|
Tipos de bus
|
FSB
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Tamaño de die de procesamiento
|
143 mm²
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|
Tipo de cache en procesador
|
L2
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|
Execute Disable Bit
|
Si
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Velocidad de reloj
|
1.86 GHz
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|
Potencia de diseño térmico (TDP)
|
65 W
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|
Número de núcleos de procesador
|
2
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|
Litografía del procesador
|
65 nm
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|
Número de filamentos de procesador
|
2
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|
Gráficos
|
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Modelo de gráficos en tarjeta
|
Matrox G200
|
|
Adaptador gráfico en tablero
|
Si
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|
Características especiales del procesador
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|
|
Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
No
|
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Procesador ARK ID
|
27215
|
|
Intel® 64
|
Si
|
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
No
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|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
1
|
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
No
|
|
Intel® Enhanced Halt State
|
Si
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|
Conmutación basada en la demanda de Intel®
|
No
|
|
Intel Hyper-Threading
|
No
|
|
Red
|
|
|
Ethernet
|
Si
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|
Tecnología de cableado
|
10/100/1000Base-T(X)
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|
Aprobaciones reguladoras
|
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|
Certificado Energy Star
|
Si
|
