Especificaciones
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Detalles técnicos
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Unidades de tipo de bus
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GT/s
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Segmento de mercado
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DT
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La caché del procesador
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3072 KB
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Número de núcleos gráficos
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12
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Fecha de lanzamiento
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2015-03-30T00:00:00
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Tipo de producto
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4
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Estado
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Launched
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Memoria máxima de adaptador de gráficos
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1740 MB
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Ancho de banda de bus
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5
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Familia de producto
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4th Generation Intel Core i3 Processors
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA)
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1920x1200@60Hz
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Memoria máxima
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32 GB
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Nombre del producto
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Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
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Frecuencia dinámica máxima de los gráficos
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1.15 GHz
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Formatos de compresión de video
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Si
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort)
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3840x2160@60Hz
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado)
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3840x2160@60Hz
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI)
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4096x2304@24Hz
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Fecha de nacimiento
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Q1'15
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Soporte de OpenGL
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4.0
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Memoria
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Voltaje de memoria que admite el procesador
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1,5 V
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Canales de memoria que admite el procesador
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Dual
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Tipos de memoria que admite el procesador
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DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
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Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
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1333,1600 MHz
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Memoria interna máxima que admite el procesador
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32 GB
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Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
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25,6 GB/s
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ECC que admite el procesador
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Si
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Otras características
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Memoria caché
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3 MB
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Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)
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VT-x
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Producción gráfica
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eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
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Memoria interna máxima
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32768 MB
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Decodificación de vídeo
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Si
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Condiciones ambientales
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Tcase
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72 °C
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Procesador
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Componente para
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PC
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Procesador nombre en clave
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Haswell
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Modo de procesador operativo
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32-bit, 64 bits
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Caché del procesador
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3MB
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Familia de procesador
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Intel® Core™ i3-4xxx
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Modelo del procesador
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i3-4170
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Socket de procesador
|
LGA 1150
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System bus data transfer rate
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5 GT/s
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Escalonamiento
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C0
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Frecuencia del procesador
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3.7 GHz
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Tipos de bus
|
DMI2
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Caja
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Si
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Serie del procesador
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Intel Core i3-4100 Desktop series
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Tipo de cache en procesador
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L3
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Número de núcleos de procesador
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2
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Litografía del procesador
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22 nm
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Número de filamentos de procesador
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4
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Gráficos
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Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort)
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3840 x 1600 Pixeles
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Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max)
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1150 MHz
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Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL
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4.3
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Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo
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3
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Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX
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11.1
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Frecuencia base de gráficos a bordo
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350 MHz
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Modelo de gráficos en tarjeta
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Intel HD Graphics 4400
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Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado
|
1,74 GB
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Adaptador gráfico en tablero
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Si
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Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI)
|
3840 x 1600 Pixeles
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Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (VGA)
|
2880 x 1800 Pixeles
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Características especiales del procesador
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|
La tecnología Intel® vPro™
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No
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|
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
|
Si
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Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
No
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|
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
|
No
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|
Intel® 64
|
Si
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|
Intel® Secure Key
|
Si
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|
Tecnología Intel® Quick Sync Video
|
Si
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|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
No
|
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
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|
Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable
|
0.00
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|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
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|
Versión de Intel® Secure Key Technology
|
1.00
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|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
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|
Intel® Tecnología InTru™ 3D
|
Si
|
|
Procesador libre de conflictos
|
Si
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|
Versión Intel® TSX-NI
|
0.00
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|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
No
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|
Intel® Enhanced Halt State
|
Si
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|
Versión de Intel® Small Business Advantage (SBA)
|
1.00
|
|
Intel® TSX-NI
|
No
|
|
Intel Hyper-Threading
|
Si
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|
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
|
Si
|
|
Caché Intel®igente de Intel®
|
Si
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|
Características
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|
Escalabilidad
|
1S
|
|
Procesador ARK ID
|
77490
|
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Adaptador de tarjeta grafica a bordo
|
41
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|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
|
Si
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|
Opciones integradas disponibles
|
No
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código de procesador
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SR1PL
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Número máximo de buses PCI Express
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16
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Tamaño del paquete de procesador
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37.5
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Configuraciones PCI Express
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1x16,2x8,1x8+2x4
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Estados de inactividad
|
Si
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Set de instrucciones soportadas
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AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
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Caracteristicas técnicas de la solución térmica
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PCG 2013C
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Execute Disable Bit
|
Si
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Litografía de IMC y Gráficos
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22 nm
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Potencia de diseño térmico (TDP)
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54 W
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Configuración de CPU (máximo)
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1
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Versión de entradas de PCI Express
|
3.0
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