Especificaciones
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Empaquetado de datos
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Tipo de empaque
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Caja de promoción
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Peso y dimensiones
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Ancho del paquete
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81 mm
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Profundidad del paquete
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114 mm
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Altura del paquete
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102 mm
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Detalles técnicos
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Unidades de tipo de bus
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GT/s
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Segmento de mercado
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DT
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La caché del procesador
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8192 KB
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Tipo de producto
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4
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Estado
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End of Life
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Ancho de banda de bus
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5
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Familia de producto
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3rd Generation Intel Core i7 Processors
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Último cambio
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63903513
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Nombre del producto
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Intel Core i7-3770K (8M Cache, up to 3.90 GHz)
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Frecuencia dinámica máxima de los gráficos
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1.15 GHz
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Fecha de nacimiento
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Q2'12
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ID de procesador
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0x162
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Bus speed
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5 GT/s
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Memoria
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Tipos de memoria que admite el procesador
|
DDR3-SDRAM
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Tipos de memoria compatibles
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DDR3
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Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
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1333,1600 MHz
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Canales de memoria
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Dual
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Memoria interna máxima que admite el procesador
|
32 GB
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ECC
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No
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Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
|
25,6 GB/s
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Otras características
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Memoria caché
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8 MB
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Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)
|
VT-x
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Memoria interna máxima
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32768 MB
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Condiciones ambientales
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Tcase
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67,4 °C
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Procesador
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Fabricante de procesador
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Intel
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Ratio bus/core
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35
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Frecuencia del procesador turbo
|
3,9 GHz
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Componente para
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PC
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Procesador nombre en clave
|
Ivy Bridge
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Modo de procesador operativo
|
64 bits
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Caché del procesador
|
8MB
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Modelo del procesador
|
i7-3770K
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Socket de procesador
|
LGA1155
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System bus data transfer rate
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5 GT/s
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Escalonamiento
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E1
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Tipos de bus
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DMI
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Caja
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Si
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Serie del procesador
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Intel Core i7-3700 Desktop series
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Generación
|
3ra. Generación
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Tipo de cache en procesador
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Smart Cache, L3
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Processor base frequency
|
3.5 GHz
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Generación del procesador
|
Intel Core i7-3xxx
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Número de núcleos de procesador
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4
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Litografía del procesador
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22 nm
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Número de filamentos de procesador
|
8
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Disipador Incluido
|
Si
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Gráficos
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Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max)
|
1150 MHz
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Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo
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3
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Frecuencia base de gráficos a bordo
|
650 MHz
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Modelo de gráficos en tarjeta
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Intel HD Graphics 4000
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|
Adaptador gráfico en tablero
|
Si
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Características especiales del procesador
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|
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
|
Si
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Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
No
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|
Intel® 64
|
Si
|
|
Flex Memory Access de Intel®
|
Si
|
|
Intel® Secure Key
|
Si
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|
Versión de Intel® Identity Protection Technology
|
1.00
|
|
Tecnología Intel® Quick Sync Video
|
Si
|
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
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|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
Si
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|
Intel® Insider™
|
Si
|
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
|
|
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT)
|
Si
|
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
|
|
Versión de Intel® Secure Key Technology
|
1.00
|
|
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
|
Si
|
|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
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|
Tecnología FDI de Intel®
|
Si
|
|
Intel® Tecnología InTru™ 3D
|
Si
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility
|
No
|
|
Procesador libre de conflictos
|
Si
|
|
Fast Memory Access de Intel®
|
Si
|
|
Versión Intel® TSX-NI
|
0.00
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|
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
|
3.9 GHz
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|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
No
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|
Intel® Enhanced Halt State
|
Si
|
|
Intel® TSX-NI
|
No
|
|
Intel Hyper-Threading
|
Si
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|
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
|
Si
|
|
Intel® Transactional Synchronization Extensions
|
No
|
|
Características
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|
Images Type Map
|
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|
Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN)
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5A992C
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Adaptador de tarjeta grafica a bordo
|
0x162
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|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
|
Si
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|
Opciones integradas disponibles
|
No
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|
Tamaño del paquete de procesador
|
37.5
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|
Configuraciones PCI Express
|
1x8, 1x16, 2x4, 2x8
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|
Estados de inactividad
|
Si
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|
Set de instrucciones soportadas
|
AVX, SSE4.1, SSE4.2
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Código de Sistema de Armonización (SA)
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8542310001
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|
Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS)
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G077159
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|
Caracteristicas técnicas de la solución térmica
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2011D
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|
Execute Disable Bit
|
Si
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Revisión PCI Express CEM
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3.0
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Litografía de IMC y Gráficos
|
22 nm
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Potencia de diseño térmico (TDP)
|
77 W
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Configuración de CPU (máximo)
|
1
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|
Versión de entradas de PCI Express
|
3.0
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