Especificaciones
Memoria
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Tipos de memoria que admite el procesador
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DDR4-SDRAM
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Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
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2933 MHz
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Canales de memoria
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Hexagonal
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ECC
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Si
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Condiciones ambientales
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Tcase
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78 °C
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Procesador
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Frecuencia del procesador turbo
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3.9 GHz
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Componente para
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servidor/estación de trabajo
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Procesador nombre en clave
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Cascade Lake
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Modo de procesador operativo
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64 bits
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Caché del procesador
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28 MB
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Familia de procesador
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Intel® Xeon® Gold
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Modelo del procesador
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6230N
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Socket de procesador
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LGA 3647
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Frecuencia del procesador
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2.3 GHz
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Caja
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No
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Cooler included
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No
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Número de núcleos de procesador
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20
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Litografía del procesador
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14 nm
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Número de filamentos de procesador
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40
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Gráficos
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Adaptador de gráficos discreto
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No
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Modelo de gráficos en tarjeta
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No disponible
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Modelo de adaptador de gráficos discretos
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No
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Adaptador gráfico en tablero
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No
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Características especiales del procesador
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Intel® Run Sure Technology
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Y
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
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Si
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Tecnología Trusted Execution de Intel®
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Si
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Intel® 64
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Si
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Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
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Si
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Tecnología Intel® Turbo Boost
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2.0
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Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
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Si
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Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Si
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VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
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Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
|
Y
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Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
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Mode-based Execute Control (MBE)
|
Y
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Intel® vPro™ Platform Eligibility
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Si
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Intel® Speed Select technology - Performance Profile
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No
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Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
Si
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Intel® Speed Shift Technology
|
Si
|
Intel® Volume Management Device (VMD)
|
Si
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Intel® Speed Select technology - Base Frequency
|
Si
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Intel® TSX-NI
|
Si
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Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max
|
No
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Intel Hyper-Threading
|
Si
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Unidades AVX-512 FMA
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2
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Características
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Escalabilidad
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4S
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Procesador ARK ID
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192450
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Opciones integradas disponibles
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Si
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Número máximo de buses PCI Express
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48
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Tamaño del paquete de procesador
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76 x 56.5 mm
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Set de instrucciones soportadas
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SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
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Execute Disable Bit
|
Si
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Potencia de diseño térmico (TDP)
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125 W
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Versión de entradas de PCI Express
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3.0
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