Kit Memoria RAM XPG V2 Gold Edition DDR3, 1600MHz, 8GB (2 x 4GB), CL9, Non-ECC

Detalles del producto

La nueva serie XPG V2 ha sido diseñada para los procesadores de tercera generación Intel Core y la plataforma Z87, incluyen disipadores de calor coloridos e impresionantes.

Rendimiento superior.

DDR3 acelera hasta 3100 MHz, con frecuencias de CL12-14-14-36 a 1.65V (XMP perfil 1), ofreciendo la fuerza necesaria para ejecutar los juegos y apps más exigentes. La Serie ADATA XPG V2 se compone de un disipador de calor extrudido con una área de superficie incrementada, para una conductividad térmica superior, reduciendo de forma eficiente el consumo energético y elevando significativamente la finalización de la señal. Un PCB de de doble cobre de 57,4gr líder en la industria, aumenta la estabilidad del módulo.

Componentes atractivos.

El diseño inteligente de los módulos DRAM XPG V2 saca lo mejor del aspecto de su plataforma, sin sacrificar la velocidad que necesita. Diseñado con una forma futurista que llamará la atención a los que se enorgullecen tanto del rendimiento como del resultado visual de sus sistemas de última generación, esta DRAM lleva lo mejor de ambos mundos a las plataformas para juegos de última generación.

El estándar más alto para la estabilidad y eficiencia.

Los productos de memoria ADATA XPG V2 se fabrican conforme a las regulaciones JEDEC y estándares DDR3-1333 a un valor CL de 9-9-9-24. Cada chip de memoria XPG V2.0 ha sido seleccionado a través de un estricto proceso de filtrado, completado con PCBs (Printed Circuit Board - Placas de Circuito Impreso) de alta calidad y un disipador de calor de aluminio que baja de forma efectiva la temperatura del módulo, probándose el alcance de una velocidad máxima de 3100MHz a un valor CL de 12-14-14-36 para abarcar toda la potencia del ordenador.

Diseño avanzado del disipador de calor para una mejor eficiencia de refrigeración.

Usando tecnología conductora térmica (TCT) y PCB de cobre de 8 capas de 57,4 gramos, el disipador de calor asegura una estabilidad sorprendente incluso cuando los sistemas se llevan hasta el límite.

Especificaciones

Peso y dimensiones
Altura
7,5 mm
Profundidad
13,3 cm
Peso
42 g
Memoria
Latencia CAS
CL9
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
2 x 4GB
Componente para
PC/server
Voltaje de memoria
1.65 V
Buffered memory type
Unregistered (unbuffered)
Tipo de memoria interna
DDR3
Capacidad de memoria RAM
8GB
Canales de memoria
Dual
ECC
No
Perfil SPD
Si
Otras características
Factor de forma
240-pin DIMM
Diseño
Tipo de enfriamiento
Heatsink
Características
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)
No disponible

Acerca del Fabricante