Especificaciones
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Medios de almacenaje
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|---|---|
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Tamaño de disco duro
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3.5"
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Número de unidades de almacenamiento instaladas
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1
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Niveles RAID
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0, 1, 5, 10
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Compatibilidad con RAID
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Si
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Unidad de almacenamiento
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HDD
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Interfaz
|
SATA
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Número de discos duros instalados
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1
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Capacidad total de almacenaje
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2TB
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Tarjeta de lectura integrada
|
Si
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Tarjetas de memoria compatibles
|
Memory Stick (MS), MiniSD, MMC, MS PRO, MS PRO Duo, MS Pro-HG Duo, MSXC, SD
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Capacidad total SSD
|
No disponible
|
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Capacidad
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2TB
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Puertos e Interfaces
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Cantidad de puertos USB 2.0
|
4
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|
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos
|
1
|
|
Micrófono, jack de entrada
|
Si
|
|
Puerto DVI
|
No
|
|
Salida de línea
|
Si
|
|
Entrada de línea
|
Si
|
|
Número de puertos HDMI
|
1
|
|
Cantidad de DisplayPorts
|
1
|
|
Salidas para auriculares
|
4
|
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Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1)
|
6
|
|
Ranuras de expansión
|
|
|
Ranuras x1 PCI Express
|
2
|
|
Ranuras x16 PCI Express
|
1
|
|
Ranuras x4 PCI Express
|
1
|
|
Peso y dimensiones
|
|
|
Altura
|
40,7 cm
|
|
Profundidad
|
44,4 cm
|
|
Peso
|
13,8 kg
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Detalles técnicos
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Sustainability certificates
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ENERGY STAR
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Memoria
|
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|
Ranuras de memoria
|
4x DIMM
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Disposición de la memoria
|
2 x 8 GB
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Tipo de memoria interna
|
DDR3-SDRAM
|
|
Capacidad de memoria RAM
|
16GB
|
|
No ECC
|
Si
|
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Memoria interna máxima
|
32GB
|
|
Velocidad de memoria del reloj
|
1600MHz
|
|
Canales de memoria
|
Doble canal
|
|
Otras características
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Fabricante de procesador
|
Intel
|
|
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)
|
VT-d, VT-x
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|
Control de energía
|
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|
Fuente de alimentación
|
500W
|
|
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada
|
50/60
|
|
Fuente de alimentación, voltaje de entrada
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100 - 240
|
|
Diseño
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|
Tipo de chasis
|
Escritorio
|
|
Colocación soportada
|
Vertical
|
|
Color del producto
|
Negro
|
|
Sistema de refrigeración por agua
|
No
|
|
Software
|
|
|
Sistema operativo instalado
|
Windows 8.1
|
|
Arquitectura del sistema operativo
|
64-bit
|
|
Contenido del embalaje
|
|
|
Incluye teclado
|
No disponible
|
|
Controladores incluidos
|
Si
|
|
Manual de usuario
|
Si
|
|
Cables incluidos
|
Corriente alterna
|
|
Ratón incluido
|
No disponible
|
|
Conexión
|
|
|
Estándar Wi-Fi
|
Wi-Fi 4
|
|
Condiciones ambientales
|
|
|
Intervalo de temperatura operativa
|
10 - 35 °C
|
|
Intervalo de temperatura de almacenaje
|
-10 - 45 °C
|
|
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento
|
20 - 80%
|
|
Procesador
|
|
|
Tcase
|
72,72 °C
|
|
Frecuencia del procesador turbo
|
4GHz
|
|
Número de procesadores instalados
|
1
|
|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
|
Si
|
|
Procesador nombre en clave
|
Haswell
|
|
Modo de procesador operativo
|
32-bit, 64 bits
|
|
Opciones integradas disponibles
|
No
|
|
Caché del procesador
|
8MB
|
|
Número máximo de buses PCI Express
|
16
|
|
Tamaño del paquete de procesador
|
37.5
|
|
Familia de procesador
|
Intel® Core™ i7-4xxx
|
|
Modelo del procesador
|
i7-4790
|
|
Socket de procesador
|
LGA 1150
|
|
Tipos de memoria que admite el procesador
|
DDR3-SDRAM
|
|
Configuraciones PCI Express
|
1x16, 2x8, 1x8+2x4
|
|
System bus data transfer rate
|
5 GT/s
|
|
Estados de inactividad
|
Si
|
|
Escalonamiento
|
C0
|
|
Paridad FSB
|
No
|
|
Frecuencia del procesador
|
3.6 GHz
|
|
Tipos de bus
|
DMI
|
|
Serie del procesador
|
Intel Core i7-4700 Desktop series
|
|
Procesador libre de conflictos
|
Si
|
|
Tipo de cache en procesador
|
Smart Cache, L3
|
|
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
|
1333,1600 MHz
|
|
Potencia de diseño térmico (TDP)
|
84 W
|
|
Memoria interna máxima que admite el procesador
|
32 GB
|
|
Número de núcleos de procesador
|
4
|
|
Litografía del procesador
|
22 nm
|
|
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
|
25,6 GB/s
|
|
Número de filamentos de procesador
|
8
|
|
Versión de entradas de PCI Express
|
3.0
|
|
ECC que admite el procesador
|
No
|
|
Impulsión óptica
|
|
|
Cantidad de unidades ópticas
|
1
|
|
Tipo de unidad óptica
|
Blu-Ray ROM
|
|
Desempeño
|
|
|
Protección con contraseña
|
BIOS
|
|
Tipo de producto
|
PC
|
|
Protección mediante contraseña
|
Si
|
|
Sistema de audio
|
HD
|
|
Canales de salida de audio
|
7.1 canales
|
|
Gráficos
|
|
|
Adaptador de tarjeta grafica a bordo
|
0x412
|
|
Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max)
|
1200 MHz
|
|
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo
|
3
|
|
Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX
|
11.1
|
|
Frecuencia base de gráficos a bordo
|
350 MHz
|
|
Modelo de gráficos en tarjeta
|
Intel® HD Graphics 4600
|
|
Gráficos discretos memoria del adaptador
|
2048 GB
|
|
Modelo de adaptador de gráficos discretos
|
AMD Radeon R9 270
|
|
Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado
|
1,024 GB
|
|
Adaptador gráfico en tablero
|
Si
|
|
On-board graphics adapter family
|
Intel® HD Graphics
|
|
Tipo de memoria de gráficos discretos
|
GDDR5
|
|
Características especiales del procesador
|
|
|
Tecnología Dual Display Capable de Intel®
|
No
|
|
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
|
Si
|
|
Escalabilidad
|
1S
|
|
Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
Si
|
|
Procesador ARK ID
|
80806
|
|
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
|
Si
|
|
Intel® 64
|
Si
|
|
Intel® Advantage de Pequeños Negocios (Intel® SBA)
|
No
|
|
Tecnología Intel® Rapid Storage
|
No
|
|
Flex Memory Access de Intel®
|
No
|
|
Tecnología Intel® Smart Response
|
No
|
|
Intel® Secure Key
|
Si
|
|
Versión de Intel® Identity Protection Technology
|
1.00
|
|
Tecnología Intel® Quick Sync Video
|
Si
|
|
Tecnología Intel® Clear Video
|
No
|
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
Intel® Insider™
|
Si
|
|
código de procesador
|
SR1QF
|
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
|
|
Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable
|
1.00
|
|
Intel® OS Guard
|
Si
|
|
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT)
|
Si
|
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
|
|
Versión de Intel® Secure Key Technology
|
1.00
|
|
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
|
Si
|
|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
|
|
Tecnología FDI de Intel®
|
Si
|
|
Set de instrucciones soportadas
|
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
|
|
Intel® Tecnología InTru™ 3D
|
Si
|
|
Fast Memory Access de Intel®
|
No
|
|
Versión Intel® TSX-NI
|
0.00
|
|
Caracteristicas técnicas de la solución térmica
|
PCG 2013D
|
|
Execute Disable Bit
|
Si
|
|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
Si
|
|
Intel® Enhanced Halt State
|
Si
|
|
Versión de Intel® Small Business Advantage (SBA)
|
1.00
|
|
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT)
|
Si
|
|
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
|
No
|
|
Litografía de IMC y Gráficos
|
22 nm
|
|
Intel® TSX-NI
|
Si
|
|
Tecnología Smart Connect de Intel®
|
No
|
|
Conmutación basada en la demanda de Intel®
|
No
|
|
Tecnología Intel® Rapid Start
|
No
|
|
Configuración de CPU (máximo)
|
1
|
|
Intel Hyper-Threading
|
Si
|
|
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
|
Si
|
|
Caché Intel®igente de Intel®
|
Si
|
|
Red
|
|
|
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos
|
10/100/1000Mbit/s
|
|
Ethernet
|
Si
|
|
Wifi
|
Si
|
|
Wi-Fi estándares
|
802.11b, 802.11g, 802.11n
|
|
Tecnología de cableado
|
10/100/1000Base-T(X)
|
|
Bluetooth
|
Si
|
|
Versión de Bluetooth
|
4.0
|
|
Aprobaciones reguladoras
|
|
|
Certificación
|
CECP
|
