Detalles del producto

Hewlett Packard Enterprise Silver 4114, Xeon. Familia de procesador: Intel® Xeon® Silver, Frecuencia del procesador: 2,2 GHz, Socket de procesador: LGA 3647. Canales de memoria que admite el procesador: Hexagonal, Memoria interna máxima que admite el procesador: 768 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM. Potencia de diseño térmico (TDP): 85 W. Set de instrucciones soportadas: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Escalabilidad: 2S. Compatibilidad: DL360 Gen10

Especificaciones

Memoria
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
2400 MHz
Canales de memoria
Hexagonal
Memoria interna máxima que admite el procesador
768 GB
ECC
Si
Otras características
Compatibilidad
DL360 Gen10
Condiciones ambientales
Tcase
78 °C
Procesador
Frecuencia del procesador turbo
3 GHz
Componente para
servidor/estación de trabajo
Procesador nombre en clave
Skylake
Modo de procesador operativo
64 bits
Caché del procesador
13,75 MB
Modelo del procesador
4114
Socket de procesador
LGA 3647
Escalonamiento
U0
Frecuencia del procesador
2,2 GHz
Cooler included
No
Serie del procesador
Intel Xeon Silver 4000 Series
Tipo de cache en procesador
L3
Número de núcleos de procesador
10
Litografía del procesador
14 nm
Número de filamentos de procesador
20
Gráficos
Adaptador gráfico en tablero
No
Características especiales del procesador
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Si
Intel® 64
Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Si
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Si
Compatible con la tecnología Intel Optane
No
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Si
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Si
Procesador libre de conflictos
Si
Intel® Speed Shift Technology
Si
Intel® TSX-NI
Si
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max
No
Intel Hyper-Threading
Si
Características
Escalabilidad
2S
Opciones integradas disponibles
No
Número máximo de buses PCI Express
48
Set de instrucciones soportadas
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Execute Disable Bit
Si
Potencia de diseño térmico (TDP)
85 W
Versión de entradas de PCI Express
3.0

Acerca del Fabricante