Detalles del producto

Especificaciones

Medios de almacenaje
Factor de formato SSD
M.2
Unidad de almacenamiento
SSD
Interfaz
NVMe,PCI Express
Capacidad total de almacenaje
512 GB
Número de unidades SSD instalados
1
Capacidad total SSD
512 GB
Capacidad
512 GB
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0
4
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos
1
Micrófono, jack de entrada
No
Cantidad de puertos tipo C USB 3.1 (3.1 Gen 2)
1
Combo de salida de auriculares / micrófono del puerto
Si
Puerto DVI
No
Puerto serial
1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.1 (3.1 Gen 2)
4
Cantidad de DisplayPorts
2
Versión de DisplayPort
1.2
Salidas para auriculares
1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1)
2
Peso y dimensiones
Ancho del paquete
497 mm
Profundidad del paquete
128 mm
Altura
34 mm
Profundidad
175 mm
Peso
960 g
Ancho
177 mm
Altura del paquete
223 mm
Memoria
Ranuras de memoria
4x DIMM
Disposición de la memoria
1 x 16 GB
Tipo de memoria interna
DDR4-SDRAM
Memoria interna
16 GB
Memoria interna máxima
128 GB
Velocidad de memoria del reloj
2666 MHz
Otras características
Fabricante de procesador
Intel
Control de energía
Fuente de alimentación
90 W
Diseño
Tipo de chasis
SFF
Color del producto
Negro, Plata
Software
Sistema operativo instalado
Windows 10 Pro
Arquitectura del sistema operativo
64 bits
Contenido del embalaje
Incluye teclado
Si
Pantalla incluida
No
Ratón incluido
Si
Conexión
Estándar Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Tipo de antena
2x2
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento
10 - 90%
Procesador
Frecuencia del procesador turbo
4.7 GHz
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Si
Procesador nombre en clave
Coffee Lake
Modo de procesador operativo
64-bit
Opciones integradas disponibles
No
Caché del procesador
12 MB
Número máximo de buses PCI Express
16
Tamaño del paquete de procesador
37.5 x 37.5 mm
Familia de procesador
Intel® Core™ i7-9xxx
Modelo del procesador
i7-9700
Socket de procesador
LGA 1151
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Configuraciones PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
System bus data transfer rate
8 GT/s
Estados de inactividad
Si
Frecuencia del procesador
3 GHz
Tipo de cache en procesador
Smart Cache
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
2666 MHz
Intersección T
100 °C
Potencia de diseño térmico (TDP)
65 W
Memoria interna máxima que admite el procesador
128 GB
Número de núcleos de procesador
8
Litografía del procesador
14 nm
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
41.6 GB/s
Número de filamentos de procesador
8
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Impulsión óptica
Tipo de unidad óptica
DVD±RW
Desempeño
Tipo de producto
Mini PC
Circuito integrado de tarjeta madre
Intel Q370
Posicionamiento de mercado
Negocios
Características especiales
Segmento HP
Negocios
Gráficos
Adaptador de tarjeta grafica a bordo
0x3E98
Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max)
1200 MHz
Adaptador de gráficos discreto
No
Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL
4.5
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo
3
Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX
12.0
Frecuencia base de gráficos a bordo
350 MHz
Modelo de gráficos en tarjeta
Intel® UHD Graphics 630
Modelo de adaptador de gráficos discretos
No
Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado
64 GB
Adaptador gráfico en tablero
Si
Características especiales del procesador
Escalabilidad
1S
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Si
Procesador ARK ID
191792
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
Si
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)
Si
Intel® 64
Si
Intel® Secure Key
Si
Tecnología Intel® Quick Sync Video
Si
Tecnología Intel® Clear Video
Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Si
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Si
Intel® OS Guard
Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Si
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Si
Set de instrucciones soportadas
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Intel® Tecnología InTru™ 3D
Si
Caracteristicas técnicas de la solución térmica
PCG 2015C
Execute Disable Bit
Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Intel® TSX-NI
Si
Configuración de CPU (máximo)
1
Intel Hyper-Threading
No
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
Si
Red
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos
10,100,1000 Mbit/s
Ethernet
Si
Wifi
Si
Wi-Fi estándares
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth
Si
Versión de Bluetooth
5.0
Características
País de origen
China

Acerca del Fabricante