Especificaciones
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Detalles técnicos
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Unidades de tipo de bus
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GT/s
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Segmento de mercado
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DT
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La caché del procesador
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3072 KB
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Número de núcleos gráficos
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12
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Tipo de producto
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4
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Estado
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Launched
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Memoria máxima de adaptador de gráficos
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1740 MB
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Ancho de banda de bus
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5
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Familia de producto
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4th Generation Intel Core i3 Processors
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA)
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1920x1200@60Hz
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Memoria máxima
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32 GB
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Último cambio
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63903513
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Nombre del producto
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Intel Core i3-4150 (3M Cache, 3.50 GHz)
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Frecuencia dinámica máxima de los gráficos
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1.15 GHz
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Formatos de compresión de video
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Si
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort)
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3840x2160@60Hz
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado)
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3840x2160@60Hz
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Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI)
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4096x2304@24Hz
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Fecha de nacimiento
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Q2'14
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ID de procesador
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0x41E
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Soporte de OpenGL
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4.0
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Memoria máxima del adaptador de gráficos
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2 GB
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Nombre de marca del procesador
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Intel Core i3\nIntel Core i3 Processor
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Memoria
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Tipos de memoria que admite el procesador
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DDR3-SDRAM
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Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
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1333,1600 MHz
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Canales de memoria
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Dual
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Memoria interna máxima que admite el procesador
|
32 GB
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ECC
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Si
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Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
|
25,6 GB/s
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Otras características
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Memoria caché
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3 MB
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Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)
|
VT-x
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Producción gráfica
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eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
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Memoria interna máxima
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32768 MB
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Decodificación de vídeo
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Si
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Condiciones ambientales
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Tcase
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72 °C
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Procesador
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Componente para
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PC
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Procesador nombre en clave
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Haswell
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Modo de procesador operativo
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32-bit, 64 bits
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Caché del procesador
|
3 MB
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Familia de procesador
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Intel® Core™ i3-4xxx
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Modelo del procesador
|
i3-4150
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Socket de procesador
|
LGA 1150
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System bus data transfer rate
|
5 GT/s
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Escalonamiento
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C0
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Frecuencia del procesador
|
3.5 GHz
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Tipos de bus
|
DMI
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Caja
|
Si
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Serie del procesador
|
Intel Core i3-4100 Desktop series
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Generación
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4th Generation
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Tipo de cache en procesador
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Smart Cache
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Número de núcleos de procesador
|
2
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Litografía del procesador
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22 nm
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Número de filamentos de procesador
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4
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Gráficos
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Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max)
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1150 MHz
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Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo
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3
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Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX
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11.1
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Frecuencia base de gráficos a bordo
|
350 MHz
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Modelo de gráficos en tarjeta
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Intel HD Graphics 4400
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Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado
|
1,024 GB
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Adaptador gráfico en tablero
|
Si
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Características especiales del procesador
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|
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
|
Si
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Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
No
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|
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
|
No
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|
Intel® 64
|
Si
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|
Tecnología Intel® Quick Sync Video
|
Si
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|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
No
|
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
|
|
Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable
|
0.00
|
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
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|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
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|
Intel® Tecnología InTru™ 3D
|
Si
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility
|
N
|
|
Procesador libre de conflictos
|
Si
|
|
Versión Intel® TSX-NI
|
0.00
|
|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
No
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|
Intel® Enhanced Halt State
|
Si
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|
Versión de Intel® Small Business Advantage (SBA)
|
1.00
|
|
Intel® TSX-NI
|
No
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|
Intel Hyper-Threading
|
Si
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|
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
|
Si
|
|
Caché Intel®igente de Intel®
|
Si
|
|
Características
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|
Escalabilidad
|
1S
|
|
Procesador ARK ID
|
77486
|
|
Adaptador de tarjeta grafica a bordo
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0x41E
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|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
|
Si
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|
Opciones integradas disponibles
|
No
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|
código de procesador
|
SR1PJ
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Número máximo de buses PCI Express
|
16
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|
Tamaño del paquete de procesador
|
37.5
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Ancho de banda
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5 MB/s
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Configuraciones PCI Express
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1x16,2x8,1x8+2x4
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Estados de inactividad
|
Si
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Set de instrucciones soportadas
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AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
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Código de Sistema de Armonización (SA)
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8542310001
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Caracteristicas técnicas de la solución térmica
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PCG 2013C
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|
Execute Disable Bit
|
Si
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Litografía de IMC y Gráficos
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22 nm
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Potencia de diseño térmico (TDP)
|
54 W
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Configuración de CPU (máximo)
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1
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Versión de entradas de PCI Express
|
3.0
|
