Especificaciones
Medios de almacenaje
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Controladores RAID compatibles
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930-16i 4GB
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Tamaños de disco duro soportados
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2.5"
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Interfaces de disco de almacenamiento soportados
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SAS, Serial ATA III
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Tamaño de disco duro
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2.5"
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Niveles RAID
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0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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Compatibilidad con RAID
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Si
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Número de discos duros instalados
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6
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Capacidad total de almacenaje
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1440 GB
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Capacidad
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240 GB
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Puertos e Interfaces
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Cantidad de puertos VGA (D-Sub)
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2
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Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1)
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3
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Ranuras de expansión
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Versión de entradas de PCI Express
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3.0
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Peso y dimensiones
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Altura
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43 mm
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Profundidad
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778,3 mm
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Ancho
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482 mm
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Memoria
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Ranuras de memoria
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24 x DIMM
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Disposición de la memoria
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12 x 16 GB
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Tipo de memoria interna
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DDR4-SDRAM
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Memoria interna
|
192 GB
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Memoria interna máxima
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768 GB
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Velocidad de memoria del reloj
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2666 MHz
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ECC
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Si
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Control de energía
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Fuente de alimentación
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750 W
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Suministro de energía redundante (RPS), soporte
|
Si
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Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas
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2
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Número redundante de fuentes de alimentación soportadas
|
2
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Diseño
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Tipo de chasis
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Bastidor (1U)
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Montaje en rack
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Si
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Tipo de unidad óptica
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No
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Condiciones ambientales
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Intervalo de humedad relativa durante almacenaje
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8 - 90%
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Intervalo de temperatura de almacenaje
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-10 - 60 °C
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Intervalo de humedad relativa para funcionamiento
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8 - 90%
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Altitud de funcionamiento
|
0 - 3048 m
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Procesador
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|
Tcase
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78 °C
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Escalabilidad
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2S
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Frecuencia del procesador turbo
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3 GHz
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Número de procesadores instalados
|
2
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Canales de memoria que admite el procesador
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Hexagonal
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Procesador nombre en clave
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Skylake
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Modo de procesador operativo
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64 bits
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Opciones integradas disponibles
|
No
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Caché del procesador
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13,75 MB
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código de procesador
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SR3GK
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Número máximo de buses PCI Express
|
48
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Tamaño del paquete de procesador
|
76 x 56.5 mm
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Modelo del procesador
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4114
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Socket de procesador
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LGA 3647
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Tipos de memoria que admite el procesador
|
DDR4-SDRAM
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Escalonamiento
|
U0
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Tipos de bus
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UPI
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Set de instrucciones soportadas
|
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
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Procesador libre de conflictos
|
Si
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Tipo de cache en procesador
|
L3
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Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
|
2400 MHz
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Execute Disable Bit
|
Si
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Velocidad de reloj
|
2,2 GHz
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Potencia de diseño térmico (TDP)
|
85 W
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Memoria interna máxima que admite el procesador
|
768 GB
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Número de núcleos de procesador
|
10
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Litografía del procesador
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14 nm
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Número de filamentos de procesador
|
20
|
ECC que admite el procesador
|
Si
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Gráficos
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Modelo de gráficos en tarjeta
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Matrox G200
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Adaptador gráfico en tablero
|
Si
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Características especiales del procesador
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Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
Si
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Procesador ARK ID
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123550
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Intel® 64
|
Si
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Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
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2.0
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
Si
|
Intel® TSX-NI
|
Si
|
Intel Hyper-Threading
|
Si
|
Red
|
|
Ethernet
|
Si
|
Tipo de interfaz ethernet
|
Gigabit Ethernet
|
Tecnología de cableado
|
10/100/1000Base-T(X)
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Aprobaciones reguladoras
|
|
Certificado Energy Star
|
Si
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