Especificaciones
Medios de almacenaje
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Controladores RAID compatibles
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930-8i
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Hot-swap
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Si
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Compatibilidad con Hot-Plug
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Si
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Tamaños de disco duro soportados
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2.5"
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Número de discos duros soportados
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8
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Interfaces de disco de almacenamiento soportados
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SAS, SATA
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Niveles RAID
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0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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Compatibilidad con RAID
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Si
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Número de unidades SSD compatibles
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8
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Puertos e Interfaces
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Cantidad de puertos USB 2.0
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1
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Cantidad de puertos VGA (D-Sub)
|
2
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Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1)
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3
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Ranuras de expansión
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PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras
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1
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Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)
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5
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Versión de entradas de PCI Express
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3.0
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Peso y dimensiones
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Altura
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87 mm
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Profundidad
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720 mm
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Ancho
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445 mm
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Detalles técnicos
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Sustainability certificates
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ENERGY STAR
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Memoria
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Ranuras de memoria
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24 x DIMM
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Disposición de la memoria
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1 x 16 GB
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Tipo de memoria interna
|
DDR4-SDRAM
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Memoria interna
|
16 GB
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Memoria interna máxima
|
1536 GB
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Velocidad de memoria del reloj
|
2666 MHz
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ECC
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No
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Control de energía
|
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Fuente de alimentación
|
1100 W
|
Suministro de energía redundante (RPS), soporte
|
Si
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Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas
|
1
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Diseño
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Tipo de chasis
|
Bastidor (2U)
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Montaje en rack
|
Si
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Tipo de unidad óptica
|
No
|
Soporte de ventiladores redundante
|
Si
|
Rieles de rack
|
Si
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Conflicto gratuito
|
Si
|
Condiciones ambientales
|
|
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje
|
8 - 90%
|
Intervalo de temperatura operativa
|
5 - 45 °C
|
Intervalo de temperatura de almacenaje
|
-10 - 60 °C
|
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento
|
8 - 90%
|
Altitud de funcionamiento
|
0 - 3048 m
|
Procesador
|
|
Tcase
|
91 °C
|
Fabricante de procesador
|
Intel
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Escalabilidad
|
S4S
|
Frecuencia del procesador turbo
|
3,7 GHz
|
Número de procesadores instalados
|
1
|
Canales de memoria que admite el procesador
|
Hexagonal
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Procesador nombre en clave
|
Skylake
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Modo de procesador operativo
|
64 bits
|
Opciones integradas disponibles
|
No
|
código de procesador
|
SR3AX
|
Número máximo de buses PCI Express
|
48
|
Tamaño del paquete de procesador
|
76 x 56.5
|
Familia de procesador
|
Intel Xeon Gold
|
Modelo del procesador
|
6140
|
Socket de procesador
|
LGA 3647
|
Tipos de memoria que admite el procesador
|
DDR4-SDRAM
|
Escalonamiento
|
H0
|
Set de instrucciones soportadas
|
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
|
Procesador libre de conflictos
|
Si
|
Tipo de cache en procesador
|
L3
|
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
|
2666 MHz
|
Execute Disable Bit
|
Si
|
Potencia de diseño térmico (TDP)
|
140 W
|
Memoria interna máxima que admite el procesador
|
768 GB
|
Número de núcleos de procesador
|
18
|
Litografía del procesador
|
14 nm
|
Número de filamentos de procesador
|
36
|
ECC que admite el procesador
|
Si
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Gráficos
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|
Modelo de gráficos en tarjeta
|
Matrox G200
|
Adaptador gráfico en tablero
|
Si
|
Características especiales del procesador
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|
Tecnología Trusted Execution de Intel®
|
Si
|
Procesador ARK ID
|
120485
|
Intel® 64
|
Si
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
|
Si
|
Tecnología Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
|
Si
|
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
|
Si
|
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
|
Si
|
Versión Intel® TSX-NI
|
1.00
|
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
|
Si
|
Intel® TSX-NI
|
Si
|
Intel Hyper-Threading
|
Si
|
Red
|
|
Ethernet
|
Si
|
Tecnología de cableado
|
10/100/1000Base-T(X)
|